太阳成集团tyc7111cc(中国)官方网站-搜狗百科

　　该型号设备适用于研磨小批量微球，主要由下磨盘、上磨盘、保持器组成。被加工球在上下磨盘之间滚动，上磨盘设计有一圈V型沟道或平面盘，用于放住零件，上下磨
　　盘平行转动使被加工球沿V型沟道滚动；上下磨盘转动，球在保持器圆孔中间有一定间隙，球推着保持器运动，保持器起磨削作置被加工球零件，保持器设计有多个圆孔
　　，保持器的圆孔与上磨盘的V型槽包用。上磨盘组件安装有压力传感器，并通过调节螺钉支撑，球体加载压力可调。
　　设备技术指标：
　　1）制控响应：≤±100ms
　　2）下磨盘转速：1～100r/min（连续可调）
　　3）下磨盘端跳：≤0.005mm
　　4）下磨盘位移：0-50mm
　　5）下磨盘回转半径：225mm
　　6）上磨盘公转转速：0～50r/min（连续可调）
　　7）上磨盘自转转速：0～50r/min（连续可调）
　　8）上磨盘输出轴径跳：≤0.005mm
　　9）绝缘电阻：≥100MΩ
　　10）上磨盘进给行程：0-100mm，精度0.1mm
　　11）PH值监测：分辨率0.1
　　12）压力加载：加载范围
　　0-50N，精度±0.05N
　　13）上下磨盘平度/平行度≤0.002/0.005mm
　　14）加工范围：Sφ0.8～2.5mm